MSD湿敏元件控制

讲师资历

课程目标

课程大纲

课程大纲第一章器件封装知识1. 电子技术基础2. 芯片基础3. 芯片的分类4. 芯片的特点5. 器件封装的意义6. 器件封装的种类7. 塑料封装流程8. 塑料封装特征9. 塑料封装的发展第二章MSD的产生及危害1. 物体的吸湿形式2. MSD的定义3. MSD的危害4. 人们对MSD的认识第三章湿度敏感器件的失效1. 湿度敏感危害产品可靠性的原理2. MSD潮湿敏感器件产生的危害3. 塑料强度与温度的关系4. 潮湿气体热膨胀5. 芯片内部腐蚀6. 回流焊空洞7. 潮湿敏感的设计选型第四章MSD潮敏标准1. 潮敏标准系列介绍2. IPC/JEDECJ-STD-033C标准3. 潮湿敏感器件分级要求4. MSD干燥包装要求5. 车间寿命6. 暴露MSD的干燥要求7. MSD失效器件的干燥方法8. MSD的烘烤案例：本公司资深MSD专家为某著名美资企业所作的MSDSOP（图片展示，实战性强）第五章MSD与ESD1. MSD与ESD之异同2. 控制方法的协调第六章企业内部的潮敏器件操作要求1. 全过程MSD防护监控2. 包装信息3. 设备及材料4. 对来料检验的要求5. 对仓储的要求9. 对车间的要求10. SMT对潮湿敏感器件的要求11. PCB潮湿控制流程12. 烘烤時的注意事項13. 制程当中的注意事項14. 重工时的注意事项15. MSD控制体系16. 某大型电子企业对OEM工厂的MSD要求（CHECKLIST）第七章MSD危害管理案例3. MSD失效机理和案例4. 潮敏失效基本原理5. 潮敏器件失效分析流程6. 试验验证7. 供应商交流与分析8. 后续物料问题处理9. 潮敏器件常用英文知识说明七、课堂练习及讨论答疑1. 提问、练习2. 答疑